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产品介绍
用 途:
1,适用于晶片化砣中化胶工序;
2,替代产品:丙酮、NAOH、
3,环保要求:低挥发、不易燃,不含ODS类。
产品名称
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用途
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使用工艺
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代替产品
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环保要求
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HJ-203/203D
水基清洗剂
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适用于石英晶片研磨后清洗、晶片镀膜前清洗
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与水稀释
超声使用
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HCLH202、日本“201”清洗剂
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对人体无害,可生物降解,易漂洗
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HJ-901/907
脱胶剂
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适用于晶片化砣中脱胶工序
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原液加温使用
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丙酮、NAOH
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低挥发、不易燃,不含ODS类
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HJ-S521
脱字剂
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适用于元器件表面油墨印字的处理
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原液加温使用
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丙酮
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不含磷、硫、氯离子,可以生物降解
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HJ-205
酸洗剂
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