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产品中心

901脱胶剂

产品介绍
 用 途:
1,适用于晶片化砣中化胶工序;
2,替代产品:丙酮、NAOH、
3,环保要求:低挥发、不易燃,不含ODS类。

半成品(晶片)
晶棒切割→晶片粗磨→晶片中磨→晶片细磨→粘大砣→磨大砣→切 砣→磨小砣→化砣→晶片腐蚀→晶片分频→检验入库
 
成品(晶振)
晶片清洗→晶片镀膜→自动点胶→频率微调→充氮压封→成品老化→成品测试→激光打印→MD成型→SMD编带→检验入库
 
 
产品名称
用途
使用工艺
代替产品
环保要求
 
HJ-203/203D
水基清洗剂
 
 
适用于石英晶片研磨后清洗、晶片镀膜前清洗
 
与水稀释
超声使用
 
HCLH202、日本“201”清洗剂
 
对人体无害,可生物降解,易漂洗
 
HJ-901/907
脱胶剂
 
适用于晶片化砣中脱胶工序
 
原液加温使用
 
丙酮、NAOH
 
低挥发、不易燃,不含ODS类
 
HJ-S521
脱字剂
 
适用于元器件表面油墨印字的处理
 
原液加温使用
 
丙酮
 
不含磷、硫、氯离子,可以生物降解
 
HJ-205
酸洗剂

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